□ 2024학년도 반도체 부트캠프 개인정보 동의서 제출 안내

1. 대     상 : 2024학년도 반도체 부트캠프 참여학생 (수혜학생 必)

2. 내     용

  가. 교육부, 한국산업기술진흥원 대학 재정지원사업 운영 관련 인재DB구축에 따른 개인정보 동의

  나. 붙임1. 양성인원 개인정보 동의서 내용 작성 후 이메일 발송

                 - 자필서명 란 반드시 자필서명 必

                 - 타이핑 불가

3. 제출처 : 반도체부트캠프사업단 이메일 제출

               bootcamp@hknu.ac.kr

4. 제출기한 : 2025.02.07.(금) 18시까지