2025년 반도체 부트 플러스 캠프 개최

□ 한경국립대학교(총장 이원희)는 3월 13일 안성캠퍼스에 ‘2025년 반도체 부트 플러스 캠프’를 개최했다.

◦ 이번 캠프에는 교육생 180명과 산업체 관계자 등 총 200여 명이 참여했으며, 반도체 분야의 전문 기술 인력을 양성하고 학생들의 취업 경쟁력을 높이기 위한 프로그램으로 구성되었다.

□ 한경국립대학교는 지난 해 7월, 교육부 주관 ‘첨단산업 인재양성 부트캠프(반도체 분야)’에 선정되어 반도체 산업의 발전을 이끌어갈 전문 인력을 양성하고 있다.

□ 이번 캠프에서는 반도체 산업 동향과 반도체 부트캠프 사업 프로그램에 대한 소개가 이루어졌으며, 관련 우수 기업들의 취업설명회도 진행되었다.

□ 특히, 취업설명회에는 반도체 부품 소재 전문 기업 알에프머트리얼즈㈜와 환경 플랜트 및 소재 기술 전문 기업 ㈜숨이 참여했다. 자사 채용 직무와 인원, 기업 소개들을 통해 학생들에게

    취업에 대한 실질적인 정보를 전달했다.

□ 이택기 한경국립대학교 반도체 부트캠프 사업단장은 “반도체 분야는 기술 혁신과 글로벌 시장 확장으로 인한 인력 수요가 급증하고 있다”며, “현장 실무 중심의 교육을 통해 반도체 분야 인력 양성에

    적극 기여할 것”이라고 전했다.