전자공학전공 사무실입니다.

2026학년도 반도체 부트캠프(반도체공정) 신청기간을 안내합니다.

반도체부트캠프(반도체공정)에 관심이 있는 학생은 신청서류를 기한내에 제출바랍니다.

*신청기간 : 2026.02.25. ~ 2026.02.27. 오전 10시까지 

*신청서류 : 아래 URL에 접속하여 서류 작성하여 제출

  https://www.hknu.ac.kr/bootcamp/6938/subview.do?enc=Zm5jdDF8QEB8JTJGYmJzJTJGYm9vdGNhbXAlMkY3MjMlMkY4MzQyNyUyRmFydGNsVmlldy5kbyUzRnBhZ2UlM0QxJTI2c3JjaENvbHVtbiUzRCUyNnNyY2hXcmQlM0QlMjZiYnNDbFNlcSUzRCUyNmJic09wZW5XcmRTZXElM0QlMjZyZ3NCZ25kZVN0ciUzRCUyNnJnc0VuZGRlU3RyJTNEJTI2aXNWaWV3TWluZSUzRGZhbHNlJTI2cGFzc3dvcmQlM0QlMjY%3D

기한 이후의 신청은 선착순으로 진행되며, 신청이 불가할 수도 있습니다.

신청을 희망하는 학생은 2/27 오전 10시까지 제출바랍니다.

부트캠프 관련 안내자료는 첨부파일을 확인바랍니다.