2026학년도 반도체부트캠프 사업 참여학생 모집설명회를 다음과 같이 안내하오니 관심있는 학생은 참여바랍니다.

□ 일 시 : 2026. 3. 3.(화) 12:00 ~ 12:30

□ 장 소 : 한경국립대학교 대학본부 1층 시청각실

□ 대 상 : 본 사업 참여학부 및 전공 재학생(3~4학년)

□ 기타사항 : 점심식사(햄버거 및 음료수) 제공

또한, 부트캠프 참여를 희망하는 학생은 2월 27일 금요일 오전 12시까지 hyuna_07@hknu.ac.kr로 제출바랍니다.

- 초급(3학년) : 참여신청서, 참여의사확인서, 개인정보이용동의서

- 중급(4학년) : 참여신청서, 참여의사확인서, 개인정보이용동의서 + 소단위전공과정이수신청서 

※ 기간 이후 신청자는 사업단에서 선착순 선발예정.