「2026학년도 반도체 부트캠프사업」 을 통해 실시하는 반도체 분야(교과형 및 몰입형) 소단위 전공과정 초·중급 신규 교육생(사업 참여학생)을 다음과 같이 모집하오니, 많은 관심과 참여 바랍니다.

1, 2026. 2. 25. 현재 참여학생 현황

2. 모집인원 및 대상

가. 초급: 모집인원 25명 / 3학년 재학생 「참여학부(전공) 재학생」

나. 중급: 모집인원 21명 / 4학년 재학생 「참여학부(전공) 재학생」

다. 참여학부: 전자전기공학부(전자공학전공, 전기공학전공), ICT로봇기계공학부(ICT로봇공학전공, 기계공학전공), 화학공학전공, AI반도체융합전공, 반도체융합전공

※ 참여 신청 인원이 미달인원을 초과할 경우 경우 사업단 선발 기준에 따라 최종 참여학생 선정(2026. 2. 25. 모집 완료한 인원은 모두 선정하고 평가에서 제외)

2. 수혜내용

- 초급 과정 이수자는 2027년도 중급 과정 신청 시 우선 선발 혜택 제공

- 중급 과정 이수자에게는 부트캠프 사업 이수증 수여 및 장학금 지급(최대 150만원*)

* 부트캠프사업 참여에 따라 부트캠프마일리지 적립. 적립된 마일리지에 따라 추후 장학금 차등 지급 예정

(수혜학생 선발 후 졸업유예, 휴학, 군입대 등으로 인해 중도 취소하는 경우 혜택 없음.)

3. 제출서류

가. 초급

- 붙임1. 첨단산업 인재양성 부트캠프사업 참여신청서

- 붙임2. 첨단산업 인재양성 부트캠프사업 참여의사 확인서

- 붙임3. 개인정보이용동의서(학번_성명)

나. 중급

- 붙임1. 첨단산업 인재양성 부트캠프사업 참여신청서

- 붙임2. 첨단산업 인재양성 부트캠프사업 참여의사 확인서

- 붙임3. 개인정보이용동의서(학번_성명)

- 붙임4. 소단위 전공과정 이수 신청서(학번_성명)

4. 신청 및 선발일정

가. 신청기간: ~ 2026. 2. 27.(금) 12:00까지

나. 최종 참여학생 안내: 2026. 3월 초

5. 제출처: 각 전공 사무실

6. 교육과정