2025년도 반도체 부품/장비 과정 운영표
| 등급 |
형태 |
마이크로디그리(소단위 전공) 명칭 |
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| 반도체 부품/장비 |
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| 반도체 산업의 가치 사슬 |
⑦장비 설계 |
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| 초급 |
몰입형 |
반도체 입문(비이공계), 반도체공학개론(이공계) |
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| 중급 |
교과형 |
기계학습 |
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| 로봇시스템 |
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| 몰입형 |
반도체패키징 |
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| 공정데이터분석및설계 |
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| 공정이상진단및해석 |
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| 지능형자동화설계공학 |
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| 스위칭전원장치설계 |
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| 반도체융합에너지변환설계 |
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| 반도체장비VR실습 |
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| ※자율지표 |
산업의료원 |
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| 고급 |
교과형 |
인공지능반도체 |
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| 몰입형 |
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첨단소자 T-CAD Simulation |
멀티칩 패키징 실무 |
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반도체 소재합성 현장실무 |
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| 엠베디드 시스템 설계 |
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반도체 장비/부품 설계실무 |
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| FPGA를 이용한 디지털회로 설계 |
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반도체 소재 분석 및 실습 |
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| High Frequency PCB 설계 |
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VHDL설계 실무 |
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